越南计划成为半导体领先国家 三阶段战略直指产业巅峰
9月22日，越南政府宣布了一项重大决策，由总理范明政签署的第1018号决定，旨在推动越南半导体产业的长期发展。该战略目光深远，不仅规划了至2030年的近期目标，还展望了直至2050年的长远蓝图，力图将越南打造为全球半导体和电子产业的中心之一。
战略的核心在于分阶段实施，首先聚焦于吸引外资，强化产业基础及扩大人力资源，以期在2040年至2050年间，越南能跻身为半导体和电子产业的国际领头羊，并拥有自主研发能力。具体目标被细化为三个阶段：
- 到2030年，建立超100家设计公司、一家芯片制造厂及十家封装测试工厂，推出行业专用半导体产品，半导体和电子产业年收入分别突破250亿和2250亿美元，人力资源规模则需达到5万专业人士。 - 2030年至2040年间，扩张至至少200家设计企业、两家芯片制造厂和十五家封装测试工厂，进一步推进技术自主化，产业收入目标提升至500亿和4850亿美元，人力资源规模翻番至10万人。
- 最终阶段，2040年至2050年，目标是至少300家设计企业、三家芯片制造厂及二十家封装测试工厂，全面掌握研发技术，年收入目标为1000亿和1.045万亿美元，确保人力资源充足且结构合理，构建完善的半导体产业生态，实现部分生产链的领先地位。
为达成这些目标，战略还明确了五项关键任务，涵盖专用芯片开发、电子产业升级、人力资源培养、吸引半导体投资等方面。
然而，越南的半导体雄心面临着现实挑战，尤其是电力供应短缺问题。2023年，越南北部多处工业园区遭遇轮流停电，包括富士康和三星在内的大型制造商深受影响。为应对危机，越南采取了包括关闭路灯、调整工厂运营时间及企业自愿节电等措施，但据世界银行估算，这已造成约14亿美元的经济损失。
为防止电力短缺重演，越南大幅增加了煤炭进口，并积极与企业沟通，如富士康和大众汽车已采取节能措施。即便如此，越南电力集团的通讯主管Trinh Mai Phuong表示，即使正在进行大规模的基础设施升级，未来电力供应的稳定性仍存在不确定性。
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