市面上现有的PCIe 5.0 SSD几乎都采用了群联E26主控，不但读写速度达不到满血标准，最高也就12GB/s，功耗和发热还特别高，经常需要主动风扇散热。

英韧IG5666性能好了不少，基本可以跑满，但是发热仍然太高，因为它俩都是台积电12nm。

慧荣已经多次展示过他们的方案SM2580，一方面性能满血，一方面发热很低，堪称理想之选。

经过漫长的等待，现在它终于快要上市了，Tom's Hardware测试了一款功程样品，结果令人欣喜。

回顾一下慧荣SM2508的主要规格：

台积电N6 6nm工艺，四个Arm R8核心(两倍于E26)，支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，八通道和32CE闪存，接口速率3200MT/s，缓存支持DDR4/LPDDR4。

持续读写速度14.5GB/s、14GB/s，随机读写速度250万IOPS，工作功耗3.5W，PS4休眠功耗2.5mW，SSD功耗7W左右。

测试样品为M.2 2280形态，铠侠BiCS6 162层TLC闪存，容量1TB(还有2/4TB)，缓存1GB DDR4，标称顺序读写14GB/s、13GB/s，随机读写200万IOPS，但写入寿命不详。

参与对比的PCIe 5.0 SSD很多，群联方案的技嘉Aorus Gen5 12000 1TB、Sabrent Rocket 5 2TB、PNY CS3150、Nextorage NE5N，英韧方案的有威刚Legend 970 Pro 2TB。

测试平台配置：

3DMark：

毫无意外，SM2508延迟最低，带宽最高，得分最佳，不过和PNY、Sabrent的差距微乎其微。

PCMark 10：

依旧和PNY、Sabrent稳居前三，组成第一集团，彼此差异也非常小。

PS5文件传输：

在PS5和外部M.2 SSD之间来回读写数据，SM2508的表现“泯然众人”，和PCIe 4.0 SSD基本没啥两样，显然对于这样空间受限的应用，PCIe 5.0 SSD还是会遇到明显的发热限制，很难释放出全部潜力。

DiskBench：

SM2508的表现虽然不是一直最好，但非常稳定，而不同的E26 SSD差异很明显。

ATTO Disk Benchmark：

SM2508的表现几乎无可挑剔，始终都是最好的，而且不同区块的性能变化非常顺滑，一直在稳步提升，不像其他方案在大区块下性能提升有限，甚至还在倒退，尤其是E26 SSD。

CrystalDiskMark：

大家最熟悉的测试，SM2508的顺序读取可以跑满14GB/s，顺序写入则逼近13GB/s，随机读写也稳居前列。

IOMeter：

这部分主要考察缓内和缓外性能，主要看闪存，其实和主控没啥关系。

SM2508样品的缓存容量只有大约160GB，期间可以稳定跑到12.9GB/s，但也持续了12.5秒钟，之后就回归TLC模式，稳定在2.8GB/s，一直到测试结束。

功耗与能效：

待机状态下只有不到1.5W，虽然明显高于PCIe 4.0 SSD，但是比其他PCIe 5.0 SSD低太多了，群联方案的普遍在2.7W上下，英韧方案的居然超过5W。

拷贝场景平均功耗5W，略高于PCIe 4.0 SSD，而群联方案普遍超过7W，英韧的超过8W。

拷贝场景峰值功耗略超9W，群联的在10-12W左右，英韧的逼近14W。

能效是绝对顶级水准，甚至超过很多PCIe 4.0 SSD，其他的PCIe 5.0 SSD就没法看了，群联方案落后其至少30％，英韧的更是差了足足一半。

显然，SM2508才是真正我们希望看到的PCIe 5.0 SSD方案，性能满血、稳定，功耗发热低，能效超高，相比于PCIe 4.0 SSD只用微小的功耗增加就获得了极大的性能飞跃，再也不需要夸张的散热方案，常规散热片就能满足。

事实上，慧荣还在开发可用于笔记本、PS5等游戏主机甚至掌机的PCIe 5.0 SSD主控方案，已经进入收尾阶段，相信很快就能看到。