台积电率先试产2nm工艺:苹果将首发尝鲜
12月7日消息,据供应链消息,台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作,其良品率达到了60%,超过台积电内部预期。
据了解,在2nm工艺节点上,台积电的准备可谓全面,在晶体管架构上,台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA(Gate-All-Around)晶体管架构,不同于传统的FinFET架构,这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。
根据台积电的数据,与3nm制程相比,2nm制程性能将提高10%~15%,在相同性能下,其功耗降低30%,目前台积电2nm还在试产的初始阶段,需要一些时间才能正式量产,目前仍按照计划进行。
可以预见的是,苹果将会是台积电2nm制程初期的主要客户,毕竟2nm制程成本要更加昂贵,消息称台积电2nm芯片成本是4nm的两倍,每片晶圆的价格高达30000美元,只有在高端市场获得一席之地的苹果才能负担高昂的成本。
按照计划,台积电会在2025年下半年进行2nm的大规模量产工作,按照量产进度,iPhone 17系列无缘2nm,iPhone 18 Pro系列则会首发台积电2nm芯片。
台积电董事长魏哲家表示,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头。
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