散热能力暴增55倍！全新PCB设计问世
12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。
这一创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，其中在外太空环境中，散热性能的提升尤为显著。
OKI推出的阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，这些结构类似于铆钉，能够提供更大的散热面积，从而提高热传导效率。
例如，一个阶梯式“铜币”与电子元件的结合面直径为7mm，而散热面直径为10mm。这种设计使得新的矩形“铜币”非常适合从传统的矩形发热电子元件中吸取热量。
OKI公布的数据显示，这种PCB技术尤其适合用于微型设备和太空应用，后者的散热性能可提高多达55倍。
此外，这种设计也可能使PC组件和系统受益，因为华硕、华擎、技嘉和微星等组件制造商经常在主板和其他组件中大量使用铜来散热。
OKI建议，这些“铜币”可以通过PCB延伸，将热量传导到大型金属外壳，甚至连接到背板和其他冷却设备。
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