自2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立，发展23年来，紫光同芯的芯片被应用于身份证、银行卡、SIM卡等生活必备品中，也广泛应用于移动通信、金融支付、物联网、车联网等关键行业。8月21日，紫光同芯举办首届面向全产业链的合作伙伴大会（以下简称合作伙伴大会），并发布全球首颗开放式架构安全芯片、国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU，为安全芯片和汽车电子领域的创新发展再添砝码。面向前沿技术趋势和产业最新需求，紫光同芯在推动技术迭代和产品升级的同时，也期待与产业上下游合作，共同打造真正被行业所需的高质量、高性价比产品。

安全无处不在 技术无时不新

提到紫光同芯，安全芯片是许多人脑海中浮现的第一印象。2003年，紫光同芯二代身份证专用芯片通过检测，现已应用于超过1/4的二代身份证，使1/4国人能够用一颗紫光芯片标识自己，保证了居民的信息安全。2008年，紫光同芯供应北京奥运会电子门票芯片，这也是百年奥运史第一次使用电子门票芯片技术。如今，紫光同芯包含社保卡、海员证、因公护照等在内的电子证件芯方案，正在为海内外公民提供身份识别和信息安全守护。

此外，紫光同芯顺应信息技术的发展浪潮，将安全芯片应用于移动通信、金融支付、物联网、车联网等关键行业，并全面对标国际标准，实现了金融IC卡、eSIM（嵌入式SIM 卡）等产品的全球商用。

移动通信领域，紫光同芯SIM卡芯片出货量位居全球市场前列。在5G时代，紫光同芯面向万物智联的新趋势，率先推出符合国际标准的eSIM产品，让每一台电子设备的便捷入网成为可能，也让安全芯片技术的守护无处不在。

紫光同芯推出的eSIM解决方案适配全球移动终端，是中国首个实现了eSIM WLCSP封装及支持GSMA SAS-UP Wafer 级别个人化的解决方案，搭载该方案的终端设备已在全球范围内商用，正助力eSIM全球化部署。

“除eSIM外，防伪也将是我们在安全技术领域的重点开拓方向。”紫光同芯总裁岳超向记者表示。近年来，紫光同芯针对电子产品电池、无线充电器、打印机墨盒、医疗电子设备、防抄板保护等场景，打造了可信赖的设备认证安全解决方案。基于PKI公开密钥算法体系，利用公私钥非对称的特性，采用数字证书签名和验证的方式，实现配件或设备的高安全防伪认证机制。据岳超介绍，该方案具备高抗干扰、高抗静电、高使用寿命、EAL4+认证级别安全性以及简易集成、定制化服务等优势，可为终端设备建立安全可信的端到端连接。

安全守护的无处不在，需要安全芯片技术的无时不新。立足前沿安全算法和当前产业需求，紫光同芯持续推动安全芯片技术的更新迭代。在密码算法方面，紫光同芯推出了新一代PKE密码协处理器，提供更快的加密速度、更长的密钥长度。面向安全芯片数据量越来越大的趋势，紫光同芯进一步提升非接通信速率，尤其在电子护照通关等需读取高清生物特征的场景中，支持VHBR（超高波特率数据通信），使用户的通关体验更加丝滑。此外，针对终端日益轻薄、低功耗的趋势，紫光同芯推出兼容ClassD（1.2V）电源平台SE芯片，以更好地适配1.2V低电压手机应用。

本次合作伙伴大会上，紫光同芯发布了全球首颗同时具有开放式硬件和开放式软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构方面，得益于RISC-V开放、可裁剪、可扩展的设计优势，E450R实现了全新的防攻击机制、全新的非对称密码算法引擎PKE和全新的非易失存储器NVM管理，并呈现出更强的性能表现：PKE算法速度提升50%，密钥位数扩展情况下保证性能不变；NVM擦写速度提升15%，同样的擦写时间可以存储更多的信息；硬件底层速度大幅提升，典型的应用交易提升50%。开放式软件架构则可提供一整套虚拟机、应用编程接口、操作系统内核和应用开发工具链。基于开放式软件架构，E450R支持国际标准语言进行应用开发，提供结构化虚拟机实现平台无关化；提供应用资源高效利用指令集，实现应用代码量缩小30%，应用加载速度提升120%；让应用加载更便利，满足高效生产管理需求，保证产品实现在全球范围内的快速交付。

聚焦三个关键词 护航汽车“新四化”

2019年，紫光同芯正式进军汽车电子领域。那一年，正是汽车“新四化”从概念走入实际应用的关键时期。这一产业趋势，为汽车半导体打开了前所未有的市场机遇，但也带来了诸如控制代码增加、可攻击端口增多等安全挑战。基于此，紫光同芯为汽车电子业务归纳了三个关键词：高质量、高性价比、多品类。

高质量是汽车的生命线，车规半导体也有着极高的认证门槛。2021年，紫光同芯推出的第一代域控芯片THA6系列，成为中国首款ASIL D高端域控MCU；今年推出的第二代域控芯片THA6系列，更成为中国首款通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU。目前，紫光同芯汽车控制芯片已经完成了AEC-Q100认证、ASIL D流程认证以及产品认证，通过了DV&PV、台架、实车、三高（高温、高寒、高原）等测试，堪称“经历了九九八十一难才取得真经”。

而高性价比，不仅是车规芯片上车的“敲门砖”，也是当前市场中客户的关键需求点。在完成首颗车规MCU产品量产后，紫光同芯推动汽车芯片产品实现性能、配置升级和产品系列化。本地化的设计和供应链体系，也为紫光同芯车规产品的高性价比提供了坚实保障。

岳超向记者表示，要在质量不打折的前提下提升性价比，有两个关键点：专业和协同。

“在专业维度上，我们要分析提升性价比的卡点是什么，然后通过专业积累和技术创新一一去解决。”岳超告诉记者，“另外一个关键点是协同，芯片企业可以和上下游伙伴联合定制，进行更加精确的产品定义，在高质量的前提下提升研发效率和性价比。”

与此同时，紫光同芯构建了包含MCU、安全、功率、驱动、电源管理等九个品类的车规产品线，覆盖动力、底盘、车身、座舱、智驾五个领域，为汽车电子电气架构提供系统性整体解决方案。其中，紫光同芯重点攻关的是质量、安全性、技术要求最高的车规芯片之一：高端多核域控芯片。

本次合作伙伴大会发布的THA6412，是第二代域控芯片THA6系列的又一款明星产品。该芯片采用Arm Cortex-R52+内核、V8精简指令集，主频达400MHz，且支持虚拟化的多任务隔离，已获得了ISO 26262 标准的ASIL D等级功能安全流程和产品Ready认证，集成高效的HSM模块，达到EVITA-Full最高等级，兼具高功能安全和高信息安全，更加贴合汽车域控需求。

从二代身份证专用芯片到认证和技术门槛极高的车规级高端域控芯片，紫光同芯23年以来的发展，也浓缩着集成电路技术的进步和产业生态的壮大。

岳超表示，紫光同芯将基于全方位深层次的专业能力建设，以及逐步积累的技术产品创新，向成为世界一流的集成电路设计企业的目标迈进。作为IC设计企业，紫光同芯需要与产业链上下游协同发展，也期待通过本次合作伙伴大会，与产业和行业伙伴“同芯同行，合作共赢”。

作者丨张心怡

编辑丨诸玲珍

美编丨马利亚

监制丨连晓东